略過巡覽連結
  • 碩礸
  • 碩礸鳥瞰
最新消息
產品資訊
電鍍鑽石線
鑽石切割線,係透過特殊技術把鑽石顆粒固定在鋼線表面而製成的一種線性切割工具,目前主要用於藍寶石、矽材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序,本公司生產之鑽石線主要應用於太陽能矽晶片切割 本公司鑽石線特點
@切削力佳
@顆粒多、刀口多、應力小、表面紋理佳
@降低鑽石與硬質點強力碰撞造成的缺陷
@有利後段質絨制程及提升電池轉換率
@良率高、切速快、回片率高、TTV(厚薄不均)小
太陽能矽晶片切割
本公司除生產鑽石線外,集團母公司國碩科技具多年切片經驗,回饋改善速度較快,客製化調整能力佳,另為迅速掌握客戶使用狀況,本公司購入切片設備,除可加速產品開發及改善品質外,亦可充分利用不足米之鑽石線。
版權所有 © 2018 碩鑽材料股份有限公司 Giga Diamond Materials Corp.
地址:新竹縣新竹工業區工業一路3號1樓 電話:+886-3-5985188 傳真:+886-3-5985097